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3月30日,来自厦门的碳化硅外延芯片龙头——瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(股票简称“瀚天天成”,代码02726.HK)在港交所崇敬挂牌上市。 公司每股订
近日,硅来半导体(武汉)有限公司(以下简称“硅来”)第三批兼容12英寸碳化硅衬底激光剥离量产建造凯旋委派客户。本次委派象征着硅来超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技艺照
作家   |   乔钰杰 裁剪   |   袁斯来 硬氪获悉,高性能 SiC(碳化硅)模块厂家无锡利普念念半导体有限公司(下称"利普念念")近日完成亿元 Pre
国度学问产权局信息表露,LPE公司肯求一项名为“来自反映室部分的碳化硅膜的光子援助化学蚀刻”的专利,公开号CN121693021A,肯求日历为2025年9月。
{jz:field.toptypename/} 证券日报网3月4日讯,晶升股份在招揽调研者发问时暗示,从财务标的来看,2025年公司受碳化硅及光伏行业低迷的双重
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